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Breve descrição:

A folha de cobre eletrolítica tratada reversa (RTF) é uma folha de cobre que foi áspera em graus variados em ambos os lados. Isso fortalece a força da casca de ambos os lados da folha de cobre, facilitando o uso como uma camada intermediária para ligação a outros materiais.


Detalhes do produto

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Introdução ao produto

A folha de cobre eletrolítica tratada reversa (RTF) é uma folha de cobre que foi áspera em graus variados em ambos os lados. Isso fortalece a força da casca de ambos os lados da folha de cobre, facilitando o uso como uma camada intermediária para ligação a outros materiais. Além disso, os diferentes níveis de tratamento em ambos os lados da folha de cobre facilitam a gravação do lado mais fino da camada rugosa. No processo de fabricação de um painel de placa de circuito impresso (PCB), o lado tratado do cobre é aplicado ao material dielétrico. O lado do tambor tratado é mais áspero que o outro lado, que constitui uma maior adesão ao dielétrico. Esta é a principal vantagem sobre o cobre eletrolítico padrão. O lado fosco não requer nenhum tratamento mecânico ou químico antes da aplicação do fotorresistente. Já é difícil o suficiente para ter uma boa laminação resistir à adesão.

Especificações

O Civen pode fornecer folha de cobre eletrolítica RTF com espessura nominal de 12 a 35 µm de largura de 1295 mm.

Desempenho

O alongamento de alta temperatura reversa a folha de cobre eletrolítica tratada é submetida a um processo de revestimento preciso para controlar o tamanho dos tumores de cobre e distribuí -los uniformemente. A superfície brilhante tratada reversa da folha de cobre pode reduzir significativamente a rugosidade da folha de cobre pressionada e fornecer força de casca suficiente da folha de cobre. (Veja a Tabela 1)

Aplicações

Pode ser usado para produtos de alta frequência e laminados internos, como estações base 5G e radar automotivo e outros equipamentos.

Vantagens

Boa força de ligação, laminação direta de várias camadas e bom desempenho de gravação. Também reduz o potencial de curto -circuito e reduz o tempo do ciclo do processo.

Tabela 1. Desempenho

Classificação

Unidade

1/3oz

(12μm)

1/2oz

(18μm)

1oz

(35μm)

Conteúdo de Cu

%

min. 99.8

Área Weigth

g/m2

107 ± 3

153 ± 5

283 ± 5

Resistência à tracção

RT (25 ℃)

Kg/mm2

min. 28.0

Ht (180 ℃)

min. 15.0

min. 15.0

min. 18.0

Alongamento

RT (25 ℃)

%

min. 5.0

min. 6.0

min. 8.0

Ht (180 ℃)

min. 6.0

Rugosidade

Brilhante (ra)

μm

máx. 0,6/4.0

máx. 0,7/5.0

máx. 0,8/6.0

Matte (RZ)

máx. 0,6/4.0

máx. 0,7/5.0

máx. 0,8/6.0

Força de casca

RT (23 ℃)

Kg/cm

min. 1.1

min. 1.2

min. 1.5

Taxa degradada de HCφ (18%-1HR/25 ℃)

%

máx. 5.0

Mudança de cor (E-1.0HR/190 ℃)

%

Nenhum

Solda flutuante 290 ℃

Sec.

máx. 20

Orifício

EA

Zero

PrePerg

---

FR-4

Observação:1. O valor RZ da superfície bruta da folha de cobre é o valor estável do teste, não um valor garantido.

2. A resistência à casca é o valor padrão do teste da placa FR-4 (5 folhas de 7628pp).

3. O período de garantia da qualidade é de 90 dias a partir da data do recebimento.

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