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2019 China Novo Design China Alta Potência 2oz Rodada RGB Branco Personalizado CIR Placa PCB Programável

Breve descrição:

A folha de cobre eletrolítico com tratamento reverso (RTF) é uma folha de cobre que foi rugosa em vários graus em ambos os lados. Isso fortalece a resistência ao descascamento de ambos os lados da folha de cobre, facilitando seu uso como camada intermediária para ligação a outros materiais.


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Introdução do produto

A folha de cobre eletrolítico com tratamento reverso (RTF) é uma folha de cobre que foi rugosa em vários graus em ambos os lados. Isso fortalece a resistência ao descascamento de ambos os lados da folha de cobre, facilitando seu uso como camada intermediária para ligação a outros materiais. Além disso, os diferentes níveis de tratamento em ambos os lados da folha de cobre facilitam o ataque ácido no lado mais fino da camada rugosa. No processo de confecção de um painel de placa de circuito impresso (PCB), o lado tratado do cobre é aplicado ao material dielétrico. O lado tratado do tambor é mais áspero que o outro lado, o que constitui uma maior adesão ao dielétrico. Esta é a principal vantagem em relação ao cobre eletrolítico padrão. O lado fosco não requer nenhum tratamento mecânico ou químico antes da aplicação do fotorresiste. Já é áspero o suficiente para ter uma boa adesão de resistência à laminação.

Especificações

A CIVEN pode fornecer folhas de cobre eletrolítico RTF com espessura nominal de 12 a 35 µm até 1295 mm de largura.

Desempenho

A folha de cobre eletrolítico tratada com alongamento reverso de alta temperatura é submetida a um processo de revestimento preciso para controlar o tamanho dos tumores de cobre e distribuí-los uniformemente. A superfície brilhante tratada invertida da folha de cobre pode reduzir significativamente a rugosidade da folha de cobre prensada e fornecer resistência de descascamento suficiente da folha de cobre. (Ver Tabela 1)

Aplicativos

Pode ser usado para produtos de alta frequência e laminados internos, como estações base 5G e radares automotivos e outros equipamentos.

Vantagens

Boa resistência de ligação, laminação direta multicamadas e bom desempenho de gravação. Também reduz o potencial de curto-circuito e encurta o tempo de ciclo do processo.

Tabela 1. Desempenho

Classificação

Unidade

1/3 onças

(12μm)

1/2 onça

(18μm)

1 onça

(35μm)

Conteúdo Cu

%

min. 99,8

Peso da área

g/m2

107±3

153±5

283±5

Resistência à tracção

TA(25℃)

Kg/mm2

min. 28,0

Alta temperatura (180 ℃)

min. 15,0

min. 15,0

min. 18,0

Alongamento

TA(25℃)

%

min. 5,0

min. 6,0

min. 8,0

Alta temperatura (180 ℃)

min. 6,0

Rugosidade

Brilhante (Rá)

μm

máx. 0,6/4,0

máx. 0,7/5,0

máx. 0,8/6,0

Fosco (Rz)

máx. 0,6/4,0

máx. 0,7/5,0

máx. 0,8/6,0

Força de casca

TA(23℃)

Kg/cm

min. 1.1

min. 1.2

min. 1,5

Taxa degradada de HCΦ(18%-1h/25℃)

%

máx. 5,0

Mudança de cor(E-1.0hr/190℃)

%

Nenhum

Solda Flutuante 290℃

Seg.

máx. 20

Buraco de alfinete

EA

Zero

Pré-perg

—-

FR-4

Observação:1. O valor Rz da superfície bruta da folha de cobre é o valor estável do teste, não um valor garantido.

2. A resistência ao descascamento é o valor de teste padrão da placa FR-4 (5 folhas de 7628PP).

3. O período de garantia de qualidade é de 90 dias a partir da data de recebimento.

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