2019 China Novo Design China Alta Potência 2oz Rodada RGB Branco Personalizado CIR Placa PCB Programável
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Introdução do produto
A folha de cobre eletrolítico com tratamento reverso (RTF) é uma folha de cobre que foi rugosa em vários graus em ambos os lados. Isso fortalece a resistência ao descascamento de ambos os lados da folha de cobre, facilitando seu uso como camada intermediária para ligação a outros materiais. Além disso, os diferentes níveis de tratamento em ambos os lados da folha de cobre facilitam o ataque ácido no lado mais fino da camada rugosa. No processo de confecção de um painel de placa de circuito impresso (PCB), o lado tratado do cobre é aplicado ao material dielétrico. O lado tratado do tambor é mais áspero que o outro lado, o que constitui uma maior adesão ao dielétrico. Esta é a principal vantagem em relação ao cobre eletrolítico padrão. O lado fosco não requer nenhum tratamento mecânico ou químico antes da aplicação do fotorresiste. Já é áspero o suficiente para ter uma boa adesão de resistência à laminação.
Especificações
A CIVEN pode fornecer folhas de cobre eletrolítico RTF com espessura nominal de 12 a 35 µm até 1295 mm de largura.
Desempenho
A folha de cobre eletrolítico tratada com alongamento reverso de alta temperatura é submetida a um processo de revestimento preciso para controlar o tamanho dos tumores de cobre e distribuí-los uniformemente. A superfície brilhante tratada invertida da folha de cobre pode reduzir significativamente a rugosidade da folha de cobre prensada e fornecer resistência de descascamento suficiente da folha de cobre. (Ver Tabela 1)
Aplicativos
Pode ser usado para produtos de alta frequência e laminados internos, como estações base 5G e radares automotivos e outros equipamentos.
Vantagens
Boa resistência de ligação, laminação direta multicamadas e bom desempenho de gravação. Também reduz o potencial de curto-circuito e encurta o tempo de ciclo do processo.
Tabela 1. Desempenho
Classificação | Unidade | 1/3 onças (12μm) | 1/2 onça (18μm) | 1 onça (35μm) | |
Conteúdo Cu | % | min. 99,8 | |||
Peso da área | g/m2 | 107±3 | 153±5 | 283±5 | |
Resistência à tracção | TA(25℃) | Kg/mm2 | min. 28,0 | ||
Alta temperatura (180 ℃) | min. 15,0 | min. 15,0 | min. 18,0 | ||
Alongamento | TA(25℃) | % | min. 5,0 | min. 6,0 | min. 8,0 |
Alta temperatura (180 ℃) | min. 6,0 | ||||
Rugosidade | Brilhante (Rá) | μm | máx. 0,6/4,0 | máx. 0,7/5,0 | máx. 0,8/6,0 |
Fosco (Rz) | máx. 0,6/4,0 | máx. 0,7/5,0 | máx. 0,8/6,0 | ||
Força de casca | TA(23℃) | Kg/cm | min. 1.1 | min. 1.2 | min. 1,5 |
Taxa degradada de HCΦ(18%-1h/25℃) | % | máx. 5,0 | |||
Mudança de cor(E-1.0hr/190℃) | % | Nenhum | |||
Solda Flutuante 290℃ | Seg. | máx. 20 | |||
Buraco de alfinete | EA | Zero | |||
Pré-perg | —- | FR-4 |
Observação:1. O valor Rz da superfície bruta da folha de cobre é o valor estável do teste, não um valor garantido.
2. A resistência ao descascamento é o valor de teste padrão da placa FR-4 (5 folhas de 7628PP).
3. O período de garantia de qualidade é de 90 dias a partir da data de recebimento.
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