Folha de cobre para circuitos impressos flexíveis (FPC)

Com o rápido desenvolvimento da tecnologia na sociedade, os dispositivos eletrônicos de hoje precisam ser leves, finos e portáteis. Isso requer o material de condução interna não apenas para alcançar o desempenho da placa de circuito tradicional, mas também deve se adaptar à sua construção complexa e estreita interna. Isso torna o espaço de aplicação da placa de circuito flexível (FPC) cada vez mais extenso. No entanto, à medida que a integração de dispositivos eletrônicos aumenta, os requisitos para laminados flexíveis de cobre (FCCL), o material base para FPC, também estão aumentando. A folha especial para a FCCL produzida pelo Civen Metal pode atender efetivamente aos requisitos acima. O tratamento da superfície facilita a laminada e a pressão da folha de cobre com outros materiais, tornando-o um material obrigatório para substratos de PCB flexíveis de ponta.