Folha de cobre para circuitos impressos flexíveis (FPC)
INTRODUÇÃO
Com o rápido desenvolvimento da tecnologia na sociedade, os dispositivos eletrónicos atuais precisam de ser leves, finos e portáteis. Isso requer que o material de condução interno não apenas atinja o desempenho da placa de circuito tradicional, mas também se adapte à sua construção interna complexa e estreita. Isso torna o espaço de aplicação da placa de circuito flexível (FPC) cada vez mais extenso. No entanto, à medida que a integração de dispositivos eletrónicos aumenta, os requisitos para laminados flexíveis revestidos de cobre (FCCL), o material base para FPC, também aumentam. A película especial para FCCL produzida pela CIVEN METAL pode atender efetivamente aos requisitos acima. O tratamento de superfície torna mais fácil laminar e prensar a folha de cobre com outros materiais, tornando-a um material obrigatório para substratos de PCB flexíveis de alta qualidade.
VANTAGENS
Boa flexibilidade, não é fácil de quebrar, bom desempenho de laminação, fácil de formar, fácil de gravar.
LISTA DE PRODUTOS
Folha de cobre RA de alta precisão
Folha de cobre laminada tratada
[HTE] Folha de cobre ED de alto alongamento
[FCF] Folha de cobre ED de alta flexibilidade
[RTF] Folha de cobre ED com tratamento reverso
*Nota: Todos os produtos acima podem ser encontrados em outras categorias do nosso site, e os clientes podem escolher de acordo com os requisitos reais da aplicação.
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