Folha de cobre para circuitos impressos flexíveis (FPC)
INTRODUÇÃO
Com o rápido desenvolvimento da tecnologia na sociedade, os dispositivos eletrônicos atuais precisam ser leves, finos e portáteis. Isso exige que o material condutor interno não apenas alcance o desempenho de uma placa de circuito tradicional, mas também se adapte à sua construção interna complexa e estreita. Isso torna o campo de aplicação de placas de circuito flexível (FPC) cada vez mais amplo. No entanto, à medida que a integração de dispositivos eletrônicos aumenta, os requisitos para laminados flexíveis revestidos de cobre (FCCL), o material base para FPC, também aumentam. A folha especial para FCCL produzida pela CIVEN METAL pode atender efetivamente aos requisitos acima. O tratamento de superfície facilita a laminação e a prensagem da folha de cobre com outros materiais, tornando-a um material essencial para substratos de PCB flexíveis de alta qualidade.
VANTAGENS
Boa flexibilidade, não quebra facilmente, bom desempenho de laminação, fácil de moldar, fácil de gravar.
LISTA DE PRODUTOS
Folha de cobre RA de alta precisão
Folha de cobre laminada tratada
[HTE] Folha de cobre ED de alto alongamento
[FCF] Folha de cobre ED de alta flexibilidade
[RTF] Folha de cobre ED tratada reversamente
*Observação: Todos os produtos acima podem ser encontrados em outras categorias do nosso site, e os clientes podem escolher de acordo com os requisitos reais da aplicação.
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