Folha de cobreestá se tornando cada vez mais importante na embalagem de chip devido à sua condutividade elétrica, condutividade térmica, processabilidade e custo-efetividade. Here is a detailed analysis of its specific applications in chip packaging:

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• : Tradicionalmente, os fios de ouro ou alumínio têm sido usados ​​em embalagens de chip para conectar eletricamente o circuito interno do chip a cabos externos. No entanto, com os avanços na tecnologia de processamento de cobre e considerações de custo, a folha de cobre e o fio de cobre estão gradualmente se tornando as opções principais. A condutividade elétrica do cobre é de aproximadamente 85 a 95% do ouro, mas seu custo é de cerca de um décimo, tornando-a uma escolha ideal para alto desempenho e eficiência econômica.
• : Devido à sua boa resistência à eletromigração e resistência mecânica, o cobre fornece melhor confiabilidade a longo prazo, sob diferentes ciclos térmicos e densidades de corrente. Além disso, a alta condutividade térmica de Copper ajuda a dissipar rapidamente o calor gerado durante a operação de chip para o substrato ou o dissipador de calor, aumentando as capacidades de gerenciamento térmico da embalagem.
• : Folha de cobreis widely used in lead frame packaging, especially for power device packaging. O quadro de chumbo fornece suporte estrutural e conexão elétrica para o chip, exigindo materiais com alta condutividade e boa condutividade térmica. Copper foil meets these requirements, effectively reducing packaging costs while improving thermal dissipation and electrical performance.
• : Em aplicações práticas, a folha de cobre geralmente sofre tratamentos de superfície, como níquel, estanho ou revestimento de prata, para evitar a oxidação e melhorar a solda. These treatments further enhance the durability and reliability of copper foil in lead frame packaging.
• : A tecnologia Sistema na pacote integra vários chips e componentes passivos em um único pacote para obter maior integração e densidade funcional. Copper foil is used to manufacture internal interconnecting circuits and serve as a current conduction path. Este aplicativo exige que a folha de cobre tenha alta condutividade e características ultrafinas para obter maior desempenho no espaço de embalagem limitado.
• : A folha de cobre também desempenha um papel crucial nos circuitos de transmissão de sinal de alta frequência no SIP, especialmente em aplicações de radiofrequência (RF) e milímetros de onda. Suas características de baixa perda e excelente condutividade permitem reduzir a atenuação do sinal de maneira eficaz e melhorar a eficiência da transmissão nessas aplicações de alta frequência.
• : In fan-out packaging, copper foil is used to construct the redistribution layer, a technology that redistributes chip I/O to a larger area. A alta condutividade e boa adesão da folha de cobre tornam-o um material ideal para a construção de camadas de redistribuição, aumentando a densidade de E/S e apoiando a integração multi-chip.
• : A aplicação da folha de cobre nas camadas de redistribuição ajuda a reduzir o tamanho do pacote, melhorando a integridade e a velocidade da transmissão de sinal, o que é particularmente importante em dispositivos móveis e aplicativos de computação de alto desempenho que requerem tamanhos de embalagem menores e desempenho mais alto.
• : Devido à sua excelente condutividade térmica, a folha de cobre é frequentemente usada em dissipadores de calor, canais térmicos e materiais de interface térmica na embalagem de chip para ajudar a transferir rapidamente o calor gerado pelo chip para estruturas de refrigeração externas. Esse aplicativo é especialmente importante em chips e pacotes de alta potência que requerem controle preciso da temperatura, como CPUs, GPUs e chips de gerenciamento de energia.
• : Nas tecnologias de embalagem de chip 2.5D e 3D, a folha de cobre é usada para criar material de preenchimento condutor para vias de passar o silício, fornecendo interconexão vertical entre chips. A alta condutividade e processabilidade da folha de cobre o tornam um material preferido nessas tecnologias avançadas de embalagem, suportando maior integração de densidade e caminhos de sinal mais curtos, aumentando assim o desempenho geral do sistema.

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No geral, a aplicação da folha de cobre na embalagem de chip não se limita às conexões condutoras tradicionais e ao gerenciamento térmico, mas se estende a tecnologias de embalagens emergentes, como flip-chip, sistema em pacote, embalagens de fan-out e embalagens 3D. As propriedades multifuncionais e o excelente desempenho da folha de cobre desempenham um papel fundamental na melhoria da confiabilidade, desempenho e custo-efetividade da embalagem de chips.