O que podemos esperar da folha de cobre na comunicação 5G em um futuro próximo?

Nos futuros equipamentos de comunicação 5G, a aplicação da folha de cobre se expandirá ainda mais, principalmente nas seguintes áreas:

1. PCBs de alta frequência (placas de circuito impresso)

• Folha de cobre de baixa perda: A alta velocidade e a baixa latência da comunicação 5G exigem técnicas de transmissão de sinal de alta frequência no projeto de placas de circuito, exigindo mais da condutividade e estabilidade do material. A folha de cobre de baixa perda, com sua superfície mais lisa, reduz as perdas de resistência devido ao “efeito pelicular” durante a transmissão do sinal, mantendo a integridade do sinal. Esta folha de cobre será amplamente utilizada em PCBs de alta frequência para estações base e antenas 5G, especialmente aquelas que operam em frequências de ondas milimétricas (acima de 30 GHz).
• Folha de cobre de alta precisão: As antenas e módulos RF em dispositivos 5G requerem materiais de alta precisão para otimizar a transmissão de sinal e o desempenho de recepção. A alta condutividade e usinabilidade dofolha de cobretornam-no a escolha ideal para antenas miniaturizadas de alta frequência. Na tecnologia 5G de ondas milimétricas, onde as antenas são menores e exigem maior eficiência de transmissão de sinal, a folha de cobre ultrafina e de alta precisão pode reduzir significativamente a atenuação do sinal e melhorar o desempenho da antena.
• Material condutor para circuitos flexíveis: Na era 5G, os dispositivos de comunicação tendem a ser mais leves, mais finos e mais flexíveis, levando ao uso generalizado de FPCs em smartphones, dispositivos vestíveis e terminais domésticos inteligentes. A folha de cobre, com sua excelente flexibilidade, condutividade e resistência à fadiga, é um material condutor crucial na fabricação de FPC, ajudando os circuitos a obter conexões e transmissão de sinal eficientes, ao mesmo tempo que atendem aos complexos requisitos de fiação 3D.
• Folha de cobre ultrafina para PCBs HDI multicamadas: A tecnologia HDI é vital para a miniaturização e o alto desempenho dos dispositivos 5G. Os PCBs HDI alcançam maior densidade de circuito e taxas de transmissão de sinal por meio de fios mais finos e orifícios menores. A tendência da folha de cobre ultrafina (como 9μm ou mais fina) ajuda a reduzir a espessura da placa, aumentar a velocidade e a confiabilidade da transmissão do sinal e minimizar o risco de diafonia do sinal. Essa folha de cobre ultrafina será amplamente utilizada em smartphones 5G, estações base e roteadores.
• Folha de cobre de dissipação térmica de alta eficiência: Os dispositivos 5G geram calor significativo durante a operação, especialmente ao lidar com sinais de alta frequência e grandes volumes de dados, o que impõe maiores demandas ao gerenciamento térmico. A folha de cobre, com sua excelente condutividade térmica, pode ser usada nas estruturas térmicas de dispositivos 5G, como folhas condutoras térmicas, filmes de dissipação ou camadas adesivas térmicas, ajudando a transferir rapidamente o calor da fonte de calor para dissipadores de calor ou outros componentes, melhorando a estabilidade e longevidade do dispositivo.
• Aplicação em Módulos LTCC: Em equipamentos de comunicação 5G, a tecnologia LTCC é amplamente utilizada em módulos front-end de RF, filtros e conjuntos de antenas.Folha de cobre, com sua excelente condutividade, baixa resistividade e facilidade de processamento, é frequentemente usado como material de camada condutora em módulos LTCC, especialmente em cenários de transmissão de sinal de alta velocidade. Além disso, a folha de cobre pode ser revestida com materiais antioxidantes para melhorar sua estabilidade e confiabilidade durante o processo de sinterização do LTCC.
• Folha de cobre para circuitos de radar de ondas milimétricas: O radar de ondas milimétricas tem amplas aplicações na era 5G, incluindo direção autônoma e segurança inteligente. Esses radares precisam operar em frequências muito altas (geralmente entre 24 GHz e 77 GHz).Folha de cobrepode ser usado para fabricar placas de circuito de RF e módulos de antena em sistemas de radar, proporcionando excelente integridade de sinal e desempenho de transmissão.

2. Antenas Miniatura e Módulos RF

3. Placas de circuito impresso flexíveis (FPCs)

4. Tecnologia de interconexão de alta densidade (HDI)

5. Gestão Térmica

6. Tecnologia de embalagem de cerâmica coqueimada de baixa temperatura (LTCC)

7. Sistemas de radar de ondas milimétricas

No geral, a aplicação de folhas de cobre em futuros equipamentos de comunicação 5G será mais ampla e profunda. Desde a transmissão de sinais de alta frequência e a fabricação de placas de circuito de alta densidade até o gerenciamento térmico de dispositivos e tecnologias de empacotamento, suas propriedades multifuncionais e excelente desempenho fornecerão suporte crucial para a operação estável e eficiente de dispositivos 5G.