Em futuros equipamentos de comunicação 5G, a aplicação da folha de cobre se expandirá ainda mais, principalmente nas seguintes áreas:
1. PCBs de alta frequência (placas de circuito impresso)
- Folha de cobre de baixa perdaA alta velocidade e a baixa latência da comunicação 5G exigem técnicas de transmissão de sinal de alta frequência no projeto de placas de circuito, o que impõe maiores exigências à condutividade e estabilidade do material. A folha de cobre de baixa perda, com sua superfície mais lisa, reduz as perdas de resistência devido ao "efeito pelicular" durante a transmissão do sinal, mantendo a integridade do sinal. Essa folha de cobre será amplamente utilizada em PCBs de alta frequência para estações rádio-base e antenas 5G, especialmente aquelas que operam em frequências de ondas milimétricas (acima de 30 GHz).
- Folha de cobre de alta precisão: As antenas e módulos de RF em dispositivos 5G requerem materiais de alta precisão para otimizar o desempenho de transmissão e recepção do sinal. A alta condutividade e usinabilidade defolha de cobretornam-na a escolha ideal para antenas miniaturizadas de alta frequência. Na tecnologia de ondas milimétricas 5G, onde as antenas são menores e exigem maior eficiência de transmissão de sinal, a folha de cobre ultrafina e de alta precisão pode reduzir significativamente a atenuação do sinal e aprimorar o desempenho da antena.
- Material Condutor para Circuitos Flexíveis: Na era do 5G, os dispositivos de comunicação tendem a se tornar mais leves, finos e flexíveis, levando ao uso generalizado de FPCs em smartphones, dispositivos vestíveis e terminais domésticos inteligentes. A folha de cobre, com sua excelente flexibilidade, condutividade e resistência à fadiga, é um material condutor crucial na fabricação de FPCs, auxiliando circuitos a obter conexões e transmissão de sinais eficientes, além de atender a requisitos complexos de cabeamento 3D.
- Folha de cobre ultrafina para PCBs HDI multicamadasA tecnologia HDI é vital para a miniaturização e o alto desempenho dos dispositivos 5G. Os PCBs HDI alcançam maior densidade de circuito e taxas de transmissão de sinal por meio de fios mais finos e furos menores. A tendência de folhas de cobre ultrafinas (como 9 μm ou mais finas) ajuda a reduzir a espessura da placa, aumentar a velocidade e a confiabilidade da transmissão do sinal e minimizar o risco de diafonia. Essas folhas de cobre ultrafinas serão amplamente utilizadas em smartphones, estações rádio-base e roteadores 5G.
- Folha de cobre de dissipação térmica de alta eficiência: Dispositivos 5G geram calor significativo durante a operação, especialmente ao lidar com sinais de alta frequência e grandes volumes de dados, o que impõe maiores demandas no gerenciamento térmico. A folha de cobre, com sua excelente condutividade térmica, pode ser usada nas estruturas térmicas de dispositivos 5G, como folhas condutoras de calor, filmes de dissipação ou camadas adesivas térmicas, ajudando a transferir rapidamente o calor da fonte de calor para dissipadores de calor ou outros componentes, aumentando a estabilidade e a longevidade do dispositivo.
- Aplicação em Módulos LTCC:Em equipamentos de comunicação 5G, a tecnologia LTCC é amplamente utilizada em módulos front-end de RF, filtros e conjuntos de antenas.Folha de cobre, com sua excelente condutividade, baixa resistividade e facilidade de processamento, é frequentemente usado como material de camada condutora em módulos LTCC, particularmente em cenários de transmissão de sinal de alta velocidade. Além disso, a folha de cobre pode ser revestida com materiais antioxidantes para melhorar sua estabilidade e confiabilidade durante o processo de sinterização LTCC.
- Folha de cobre para circuitos de radar de ondas milimétricas: O radar de ondas milimétricas tem amplas aplicações na era 5G, incluindo direção autônoma e segurança inteligente. Esses radares precisam operar em frequências muito altas (geralmente entre 24 GHz e 77 GHz).Folha de cobrepode ser usado para fabricar placas de circuito de RF e módulos de antena em sistemas de radar, proporcionando excelente integridade de sinal e desempenho de transmissão.
2. Antenas em miniatura e módulos de RF
3. Placas de circuito impresso flexíveis (FPCs)
4. Tecnologia de interconexão de alta densidade (HDI)
5. Gestão Térmica
6. Tecnologia de embalagem de cerâmica co-queimada de baixa temperatura (LTCC)
7. Sistemas de radar de ondas milimétricas
De modo geral, a aplicação da folha de cobre em futuros equipamentos de comunicação 5G será mais ampla e profunda. Da transmissão de sinais de alta frequência e fabricação de placas de circuito de alta densidade às tecnologias de gerenciamento térmico e encapsulamento de dispositivos, suas propriedades multifuncionais e desempenho excepcional fornecerão suporte crucial para a operação estável e eficiente de dispositivos 5G.
Horário da postagem: 08/10/2024