Nos futuros equipamentos de comunicação 5G, a aplicação de folhas de cobre se expandirá ainda mais, principalmente nas seguintes áreas:
1. Placas de circuito impresso de alta frequência
- Folha de cobre de baixa perdaA alta velocidade e a baixa latência da comunicação 5G exigem técnicas de transmissão de sinal de alta frequência no projeto de placas de circuito impresso, impondo maiores exigências à condutividade e estabilidade dos materiais. A folha de cobre de baixa perda, com sua superfície mais lisa, reduz as perdas por resistência devido ao "efeito pelicular" durante a transmissão do sinal, mantendo a integridade do sinal. Essa folha de cobre será amplamente utilizada em PCBs de alta frequência para estações base e antenas 5G, especialmente aquelas que operam em frequências de ondas milimétricas (acima de 30 GHz).
- Folha de cobre de alta precisãoAs antenas e os módulos de RF em dispositivos 5G exigem materiais de alta precisão para otimizar o desempenho de transmissão e recepção de sinal. A alta condutividade e usinabilidade dofolha de cobreIsso a torna uma escolha ideal para antenas miniaturizadas de alta frequência. Na tecnologia de ondas milimétricas 5G, onde as antenas são menores e exigem maior eficiência de transmissão de sinal, a folha de cobre ultrafina e de alta precisão pode reduzir significativamente a atenuação do sinal e melhorar o desempenho da antena.
- Material condutor para circuitos flexíveisNa era do 5G, os dispositivos de comunicação tendem a ser mais leves, finos e flexíveis, o que leva ao uso generalizado de FPCs em smartphones, dispositivos vestíveis e terminais para casas inteligentes. A folha de cobre, com sua excelente flexibilidade, condutividade e resistência à fadiga, é um material condutor crucial na fabricação de FPCs, ajudando os circuitos a obter conexões eficientes e transmissão de sinal, atendendo aos complexos requisitos de cabeamento 3D.
- Folha de cobre ultrafina para PCBs HDI multicamadasA tecnologia HDI é vital para a miniaturização e o alto desempenho de dispositivos 5G. As placas de circuito impresso HDI alcançam maior densidade de circuitos e taxas de transmissão de sinal por meio de fios mais finos e orifícios menores. A tendência de folhas de cobre ultrafinas (como 9 μm ou menos) ajuda a reduzir a espessura da placa, aumentar a velocidade e a confiabilidade da transmissão de sinal e minimizar o risco de interferência entre sinais. Essas folhas de cobre ultrafinas serão amplamente utilizadas em smartphones 5G, estações base e roteadores.
- Folha de cobre para dissipação térmica de alta eficiênciaOs dispositivos 5G geram calor significativo durante a operação, especialmente ao lidar com sinais de alta frequência e grandes volumes de dados, o que impõe maiores exigências ao gerenciamento térmico. A folha de cobre, com sua excelente condutividade térmica, pode ser usada nas estruturas térmicas de dispositivos 5G, como folhas termicamente condutoras, filmes dissipativos ou camadas de adesivo térmico, ajudando a transferir rapidamente o calor da fonte para os dissipadores de calor ou outros componentes, aumentando a estabilidade e a vida útil do dispositivo.
- Aplicação em módulos LTCCEm equipamentos de comunicação 5G, a tecnologia LTCC é amplamente utilizada em módulos front-end de RF, filtros e conjuntos de antenas.Folha de cobreO cobre, com sua excelente condutividade, baixa resistividade e facilidade de processamento, é frequentemente usado como material de camada condutora em módulos LTCC, particularmente em cenários de transmissão de sinal de alta velocidade. Além disso, a folha de cobre pode ser revestida com materiais antioxidantes para melhorar sua estabilidade e confiabilidade durante o processo de sinterização do LTCC.
- Folha de cobre para circuitos de radar de ondas milimétricasO radar de ondas milimétricas tem amplas aplicações na era do 5G, incluindo direção autônoma e segurança inteligente. Esses radares precisam operar em frequências muito altas (geralmente entre 24 GHz e 77 GHz).Folha de cobrePode ser utilizado na fabricação de placas de circuito de radiofrequência e módulos de antena em sistemas de radar, proporcionando excelente integridade de sinal e desempenho de transmissão.
2. Antenas em miniatura e módulos de RF
3. Placas de Circuito Impresso Flexíveis (FPCs)
4. Tecnologia de interconexão de alta densidade (HDI)
5. Gestão Térmica
6. Tecnologia de embalagem cerâmica de baixa temperatura de co-queima (LTCC)
7. Sistemas de radar de ondas milimétricas
De modo geral, a aplicação da folha de cobre em futuros equipamentos de comunicação 5G será mais ampla e abrangente. Desde a transmissão de sinais de alta frequência e a fabricação de placas de circuito impresso de alta densidade até o gerenciamento térmico de dispositivos e tecnologias de encapsulamento, suas propriedades multifuncionais e desempenho excepcional fornecerão suporte crucial para a operação estável e eficiente de dispositivos 5G.
Data da publicação: 08/10/2024