1.

• : A alta velocidade e baixa latência da comunicação 5G requerem técnicas de transmissão de sinal de alta frequência no projeto da placa de circuito, colocando maiores demandas sobre condutividade e estabilidade do material. A folha de cobre de baixa perda, com sua superfície mais suave, reduz as perdas de resistência devido ao "efeito da pele" durante a transmissão do sinal, mantendo a integridade do sinal. Esta folha de cobre será amplamente utilizada em PCBs de alta frequência para estações base 5G e antenas, especialmente aquelas que operam em frequências de ondas milimétricas (acima de 30 GHz).
• Folha de cobre
• : Na era 5G, os dispositivos de comunicação tendem a serem mais leves, mais finos e mais flexíveis, levando ao uso generalizado de FPCs em smartphones, dispositivos vestíveis e terminais domésticos inteligentes. A folha de cobre, com sua excelente flexibilidade, condutividade e resistência à fadiga, é um material de condutor crucial na fabricação de FPC, ajudando os circuitos a alcançar conexões eficientes e transmissão de sinal enquanto atende aos requisitos complexos de fiação 3D.
• : HDI technology is vital for the miniaturization and high performance of 5G devices. HDI PCBs achieve higher circuit density and signal transmission rates through finer wires and smaller holes. A tendência de folha de cobre ultrafina (como 9μm ou mais fina) ajuda a reduzir a espessura da placa, aumentar a velocidade e a confiabilidade da transmissão de sinal e minimizar o risco de diafonia de sinal. Such ultra-thin copper foil will be widely used in 5G smartphones, base stations, and routers.
• : Os dispositivos 5G geram calor significativo durante a operação, especialmente ao manusear sinais de alta frequência e grandes volumes de dados, o que coloca uma demanda mais alta no gerenciamento térmico. A folha de cobre, com sua excelente condutividade térmica, pode ser usada nas estruturas térmicas dos dispositivos 5G, como folhas condutivas térmicas, filmes de dissipação ou camadas de adesivo térmico, ajudando a transferir rapidamente o calor da fonte de calor para os picos de aquecimento ou outros componentes, aprimorando a estabilidade do dispositivo e a longevidade.
• Folha de cobre, com sua excelente condutividade, baixa resistividade e facilidade de processamento, é frequentemente usada como material de camada condutora nos módulos LTCC, particularmente em cenários de transmissão de sinal de alta velocidade. Além disso, a folha de cobre pode ser revestida com materiais de antioxidação para melhorar sua estabilidade e confiabilidade durante o processo de sinterização do LTCC.
• Folha de cobrePode ser usado para fabricar as placas de circuito de RF e os módulos de antena em sistemas de radar, fornecendo excelente integridade de sinal e desempenho de transmissão.

2.

3.

4.

5. Gerenciamento térmico

6.

7.

Overall, the application of copper foil in future 5G communication equipment will be broader and deeper. Desde a transmissão de sinal de alta frequência e a fabricação da placa de circuito de alta densidade até as tecnologias de gerenciamento e embalagem térmicas do dispositivo, suas propriedades multifuncionais e excelente desempenho fornecerão suporte crucial para a operação estável e eficiente de dispositivos 5G.