Folha de cobre RA
Folha de cobre laminada
O material metálico com o maior teor de cobre é chamado de cobre puro. Também é conhecido comovermelho cobre devido à sua superfície apareceCor vermelho-púrpura. O cobre possui alto grau de flexibilidade e ductilidade. Também apresenta excelente condutividade elétrica e térmica. A folha de cobre produzida porMETAL CIVEN não só possui características de alta pureza e baixa impureza, como também apresentasuave Acabamento superficial, formato de folha plana e excelente uniformidade. São adequadas para uso como materiais de blindagem elétrica, térmica e eletromagnética. A folha de cobre laminada deMETAL CIVEN Também é altamente usinável, fácil de moldar e laminar. Devido ao formato esféricoestrutura Na folha de cobre laminada, o estado macio e duro pode ser controlado pelo processo de recozimento, tornando-a mais adequada para uma ampla gama de aplicações. aplicações.A CIVEN METAL também pode produzir folhas de cobre. em diferentes espessuras e larguras, de acordo com as necessidades do cliente, reduzindo assim os custos de produção e melhorando a eficiência do processo.
| Material base | Cobre C11000, Cu > 99,90% |
| Faixa de espessura | 0,01 mm - 0,15 mm (0,0004 polegadas ~ 0,006 polegadas) |
| Faixa de largura | 4mm-400mm (0,16 polegadas ~ 16 polegadas) |
| Temperamento | Duro, meio duro, mole |
| Aplicativo | Transformador, Conector Flexível de Cobre, CCL, FCCL, PCB, Filme Geotérmico, Construção, Decoração etc. |
| GB | LIGA Nº. | TAMANHO (mm) | ||||
| (ISO) | (ASMT) | (JIS) | (BIS) | (DIN) | ||
| T2 | Cu-ETP | C11000 | C1100 | C101 | R-Cu57 | Espessura: 0,01-0,15 / Largura máxima: 400 |
| TU2 | Cu-OF | C10200 | C1020 | Cu-OFC | OF-Cu | |
Propriedades Mecânicas
| Temperamento | Tempera JIS | Resistência à tração Rm/N/mm² | Alongamento A50/% | Dureza HV |
| M | O | 220~275 | ≥ 15 | 40~60 |
| Y2 | 1/4H | 240~300 | ≥ 9 | 55~85 |
| Y | H | 330~450 | - | 80~150 |
Nota: Podemos fornecer produtos com outras características de acordo com as necessidades dos clientes.
Propriedades Físicas
| Densidade | 8,9 g/cm³ |
| Condutividade elétrica (20°C) | mín. 90% IACS para recozimento até têmperaMínimo de 80% IACS para laminados a têmpera |
| Condutividade térmica (20°C) | 390W/(m°C) |
| Módulo de elasticidade | 118000N/m |
| temperatura de amolecimento | ≥380°C |
Dimensões e tolerâncias (mm)
| Grossura | Tolerâncias de espessura | Largura | Tolerâncias de largura |
| 0,01~0,015 | ± 0,002 | 4~250 | ± 0,1 |
| > 0,018~0,10 | ± 0,003 | 4~400 | |
| > 0,10~0,15 | ± 0,005 | 4~400 |
Especificações disponíveis (mm)
| Grossura | Largura | Temperamento |
| 0,01~0,015 | 4~250 | OH |
| > 0,018~0,10 | 4~400 | OH |
| > 0,10~0,15 | 4~400 | O,1/2H,H |
Transportado Padrão (Mais recente)
| Nações | Padrão nº. | Nome padrão |
| China | GB/T2059--2000 | NORMA NACIONAL DA CHINA |
| Japão | JIS H3100:2000 | Chapas, placas e tiras de cobre e ligas de cobre |
| EUA | ASTM B36/B 36M -01 | ESPECIFICAÇÃO PADRÃO PARA LATÃO, CHAPAS, FOLHAS, TIRAS E BARRAS LAMINADAS |
| Alemanha | DIN-EN 1652:1997 | Placas, chapas, tiras e discos de cobre e ligas de cobre para fins gerais. |
| DIN-EN 1758:1997 | Tiras de cobre e ligas de cobre para estruturas de terminais. | |
| SEMI | SEMI G4-0302 | ESPECIFICAÇÃO PARA MATERIAIS DE LEADFRAME DE CIRCUITOS INTEGRADOS UTILIZADOS NA PRODUÇÃO DE LEADFRAMES ESTAMPADOS |







![[RTF] Folha de cobre ED tratada reversamente](https://cdn.globalso.com/civen-inc/RTF-Reverse-Treated-ED-Copper-Foil-300x300.png)