Melhor fabricante e fábrica de folha de cobre ED com tratamento reverso [RTF] | Civen

[RTF] Folha de cobre ED tratada reversamente

Descrição resumida:

RTF, rversotratadoA folha de cobre eletrolítico é uma folha de cobre que foi rugosificada em diferentes graus em ambos os lados. Isso aumenta a resistência ao descascamento de ambos os lados da folha de cobre, facilitando seu uso como camada intermediária para adesão a outros materiais. Além disso, os diferentes níveis de tratamento em ambos os lados da folha de cobre facilitam a corrosão do lado mais fino da camada rugosa. No processo de fabricação de uma placa de circuito impresso (PCI), o lado tratado do cobre é aplicado ao material dielétrico. O lado tratado é mais rugoso que o outro lado, o que proporciona maior adesão ao dielétrico. Essa é a principal vantagem em relação ao cobre eletrolítico padrão. O lado fosco não requer nenhum tratamento mecânico ou químico prévio à aplicação do fotorresiste. Ele já é suficientemente rugoso para garantir boa adesão do fotorresiste de laminação.


Detalhes do produto

Etiquetas do produto

Apresentação do produto

A folha de cobre eletrolítica tratada reversamente (RTF, do inglês Reverse Treatment Electrolytic Copper Foil) é uma folha de cobre que foi rugosificada em diferentes graus em ambos os lados. Isso aumenta a resistência ao descascamento de ambos os lados da folha de cobre, facilitando seu uso como camada intermediária para adesão a outros materiais. Além disso, os diferentes níveis de tratamento em ambos os lados da folha de cobre facilitam a corrosão do lado mais fino da camada rugosa. No processo de fabricação de uma placa de circuito impresso (PCB), o lado tratado do cobre é aplicado ao material dielétrico. O lado tratado é mais rugoso que o outro lado, o que proporciona maior adesão ao dielétrico. Essa é a principal vantagem em relação ao cobre eletrolítico padrão. O lado fosco não requer nenhum tratamento mecânico ou químico prévio à aplicação do fotorresiste. Ele já é suficientemente rugoso para garantir boa adesão do fotorresiste de laminação.

Especificações

A CIVEN pode fornecer folhas de cobre eletrolítico RTF com espessura nominal de 12 a 35 µm e largura de até 1295 mm.

Desempenho

A folha de cobre eletrolítica tratada por elongação reversa em alta temperatura é submetida a um processo de revestimento preciso para controlar o tamanho das protuberâncias de cobre e distribuí-las uniformemente. A superfície brilhante da folha de cobre tratada por elongação reversa pode reduzir significativamente a rugosidade da folha de cobre prensada e proporcionar resistência suficiente ao descascamento da folha de cobre. (Ver Tabela 1)

Aplicações

Pode ser utilizado em produtos de alta frequência e laminados internos, como estações base 5G, radares automotivos e outros equipamentos.

Vantagens

Boa resistência de adesão, laminação multicamadas direta e bom desempenho de corrosão. Também reduz o potencial de curto-circuito e diminui o tempo do ciclo do processo.

Tabela 1. Desempenho

Classificação

Unidade

1/3 OZ

(12 μm)

1/2 oz

(18 μm)

1 oz

(35 μm)

Conteúdo de Cu

%

mín. 99,8

Peso da área

g/m2

107±3

153±5

283±5

Resistência à tracção

RT(25℃)

Kg/mm2

mín. 28,0

HT(180℃)

mín. 15,0

mín. 15,0

mín. 18,0

Alongamento

RT(25℃)

%

mín. 5,0

min. 6,0

min. 8,0

HT(180℃)

min. 6,0

Rugosidade

Brilhante (Ra)

μm

máx. 0,6/4,0

máx. 0,7/5,0

máx. 0,8/6,0

Fosco(Rz)

máx. 0,6/4,0

máx. 0,7/5,0

máx. 0,8/6,0

Força de Descascamento

RT(23℃)

Kg/cm

min. 1,1

min. 1,2

min. 1,5

Taxa de degradação de HCΦ(18%-1h/25℃)

%

máx. 5,0

Mudança de cor (E-1,0h/190℃)

%

Nenhum

Solda flutuante a 290°C

Sec.

máx. 20

Orifício

EA

Zero

Preparar

----

FR-4

Observação:1. O valor Rz da superfície bruta da folha de cobre é um valor estável obtido em teste, não um valor garantido.

2. A resistência ao descascamento é o valor padrão do teste de placa FR-4 (5 folhas de 7628PP).

3. O período de garantia de qualidade é de 90 dias a partir da data de recebimento.


  • Anterior:
  • Próximo:

  • Escreva sua mensagem aqui e envie para nós.