Folhas de cobre ED blindadas
Introdução ao produto
A folha de cobre padrão STD produzida pela CIVEN METAL não só apresenta boa condutividade elétrica devido à alta pureza do cobre, como também é fácil de gravar e pode proteger eficazmente sinais eletromagnéticos e interferências de micro-ondas. O processo de produção eletrolítica permite uma largura máxima de 1,2 metros ou mais, permitindo aplicações flexíveis em uma ampla gama de campos. A folha de cobre em si tem um formato muito plano e pode ser perfeitamente moldada a outros materiais. A folha de cobre também é resistente à oxidação e corrosão em altas temperaturas, tornando-a adequada para uso em ambientes agressivos ou para produtos com requisitos rigorosos de vida útil do material.
Especificações
A CIVEN pode fornecer folha de cobre eletrolítica de blindagem de 1/3oz-4oz (espessura nominal de 12μm a 140μm) com uma largura máxima de 1290 mm, ou várias especificações de folha de cobre eletrolítica de blindagem com uma espessura de 12μm a 140μm de acordo com os requisitos do cliente, com qualidade do produto atendendo aos requisitos do padrão IPC-4562 II e III.
Desempenho
Ele não só tem as excelentes propriedades físicas de cristal fino equiaxial, perfil baixo, alta resistência e alto alongamento, mas também tem boa resistência à umidade, resistência química, condutividade térmica e resistência a UV, e é adequado para evitar interferência com eletricidade estática e suprimir ondas eletromagnéticas, etc.
Aplicações
Adequado para placas de circuito automotivo, de energia elétrica, comunicações, militares, aeroespaciais e outros produtos de alta potência, fabricação de placas de alta frequência, além de blindagem de transformadores, cabos, celulares, computadores, produtos médicos, aeroespaciais, militares e outros produtos eletrônicos.
Vantagens
1、Devido ao processo especial da nossa superfície rugosa, ela pode efetivamente prevenir panes elétricas.
2、Como a estrutura de grãos dos nossos produtos é esférica de cristal fino equiaxial, ela encurta o tempo de gravação da linha e melhora o problema de gravação irregular nas laterais da linha.
3, embora tenha alta resistência à descamação, sem transferência de pó de cobre, desempenho de fabricação de PCB gráfico claro.
Desempenho (GB/T5230-2000, IPC-4562-2000)
| Classificação | Unidade | 9μm | 12μm | 18μm | 35μm | 50μm | 70μm | 105μm | |
| Conteúdo de Cu | % | ≥99,8 | |||||||
| Peso da área | g/m2 | 80±3 | 107±3 | 153±5 | 283±7 | 440±8 | 585±10 | 875±15 | |
| Resistência à tracção | Temperatura ambiente (23℃) | Kg/mm2 | ≥28 | ||||||
| HT(180℃) | ≥15 | ≥18 | ≥20 | ||||||
| Alongamento | Temperatura ambiente (23℃) | % | ≥5,0 | ≥6,0 | ≥10 | ||||
| HT(180℃) | ≥6,0 | ≥8,0 | |||||||
| Rugosidade | Brilhante(Ra) | μm | ≤0,43 | ||||||
| Fosco (Rz) | ≤3,5 | ||||||||
| Força de descascamento | Temperatura ambiente (23℃) | Kg/cm | ≥0,77 | ≥0,8 | ≥0,9 | ≥1,0 | ≥1,0 | ≥1,5 | ≥2,0 |
| Taxa de degradação de HCΦ(18%-1h/25℃) | % | ≤7,0 | |||||||
| Mudança de cor (E-1,0 h/200 ℃) | % | Bom | |||||||
| Solda flutuante 290℃ | Seção. | ≥20 | |||||||
| Aparência (mancha e pó de cobre) | ---- | Nenhum | |||||||
| Furo de alfinete | EA | Zero | |||||||
| Tolerância de tamanho | Largura | 0~2 mm | 0~2 mm | ||||||
| Comprimento | ---- | ---- | |||||||
| Essencial | mm/polegada | Diâmetro interno 76 mm/3 polegadas | |||||||
Observação:1. O valor Rz da superfície bruta da folha de cobre é o valor estável do teste, não um valor garantido.
2. A resistência ao descascamento é o valor padrão do teste de placa FR-4 (5 folhas de 7628PP).
3. O período de garantia de qualidade é de 90 dias a partir da data de recebimento.


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