Folhas de cobre ED blindadas
Apresentação do produto
A folha de cobre padrão STD produzida pela CIVEN METAL não só possui excelente condutividade elétrica devido à alta pureza do cobre, como também é fácil de gravar e pode blindar eficazmente sinais eletromagnéticos e interferências de micro-ondas. O processo de produção eletrolítica permite uma largura máxima de 1,2 metros ou mais, possibilitando aplicações flexíveis em uma ampla gama de campos. A própria folha de cobre tem um formato muito plano e pode ser perfeitamente moldada a outros materiais. A folha de cobre também é resistente à oxidação e corrosão em altas temperaturas, tornando-a adequada para uso em ambientes agressivos ou para produtos com requisitos rigorosos de vida útil do material.
Especificações
A CIVEN pode fornecer folhas de cobre eletrolítico para blindagem de 1/3 oz a 4 oz (espessura nominal de 12 μm a 140 μm) com largura máxima de 1290 mm, ou diversas especificações de folhas de cobre eletrolítico para blindagem com espessura de 12 μm a 140 μm, de acordo com as necessidades do cliente, com qualidade do produto que atende aos requisitos das normas IPC-4562 II e III.
Desempenho
Além de possuir excelentes propriedades físicas, como cristal fino equiaxial, baixo perfil, alta resistência e alto alongamento, também apresenta boa resistência à umidade, resistência química, condutividade térmica e resistência aos raios UV, sendo adequado para prevenir interferências com eletricidade estática e suprimir ondas eletromagnéticas, etc.
Aplicações
Indicado para blindagem de placas de circuito impresso de alta potência, placas de alta frequência, componentes automotivos, de energia elétrica, de comunicações, militares, aeroespaciais e outros, bem como para fabricação de placas automotivas, de energia elétrica, de comunicações, de produtos militares e aeroespaciais de alta potência, além de transformadores, cabos, telefones celulares, computadores, equipamentos médicos e outros produtos eletrônicos.
Vantagens
1. Graças ao processo especial de rugosidade da nossa superfície, é possível prevenir eficazmente a ruptura dielétrica.
2. Devido à estrutura granular de nossos produtos, que consiste em esferas de cristal fino equiaxial, o tempo de gravação da linha é reduzido e o problema de gravação lateral irregular é resolvido.
3. Além de apresentar alta resistência ao descascamento, não há transferência de pó de cobre e o desempenho na fabricação de PCBs com gráficos nítidos.
Desempenho (GB/T5230-2000, IPC-4562-2000)
| Classificação | Unidade | 9 μm | 12 μm | 18 μm | 35 μm | 50 μm | 70 μm | 105 μm | |
| Conteúdo de Cu | % | ≥99,8 | |||||||
| Peso da área | g/m2 | 80±3 | 107±3 | 153±5 | 283±7 | 440±8 | 585±10 | 875±15 | |
| Resistência à tracção | RT(23℃) | Kg/mm2 | ≥28 | ||||||
| HT(180℃) | ≥15 | ≥18 | ≥20 | ||||||
| Alongamento | RT(23℃) | % | ≥5,0 | ≥6,0 | ≥10 | ||||
| HT(180℃) | ≥6,0 | ≥8,0 | |||||||
| Rugosidade | Brilhante (Ra) | μm | ≤0,43 | ||||||
| Fosco(Rz) | ≤3,5 | ||||||||
| Força de Descascamento | RT(23℃) | Kg/cm | ≥0,77 | ≥0,8 | ≥0,9 | ≥1,0 | ≥1,0 | ≥1,5 | ≥2,0 |
| Taxa de degradação de HCΦ(18%-1h/25℃) | % | ≤7,0 | |||||||
| Mudança de cor (E-1,0h/200℃) | % | Bom | |||||||
| Solda flutuante a 290°C | Sec. | ≥20 | |||||||
| Aparência (manchas e pó de cobre) | ---- | Nenhum | |||||||
| Orifício | EA | Zero | |||||||
| Tolerância de tamanho | Largura | 0~2mm | 0~2mm | ||||||
| Comprimento | ---- | ---- | |||||||
| Essencial | mm/polegada | Diâmetro interno 76 mm/3 polegadas | |||||||
Observação:1. O valor Rz da superfície bruta da folha de cobre é um valor estável obtido em teste, não um valor garantido.
2. A resistência ao descascamento é o valor padrão do teste de placa FR-4 (5 folhas de 7628PP).
3. O período de garantia de qualidade é de 90 dias a partir da data de recebimento.


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