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Folhas de cobre ED super grossas

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  • Folhas de cobre ED super grossas

Descrição curta:

A folha de cobre eletrolítica de baixo perfil e ultra-espessa produzida porCIVEN METAL não é apenas personalizável em termos de espessura da folha de cobre, mas também apresenta baixa rugosidade e alta resistência à separação, e a superfície rugosa não é fácil decair pó. Também podemos fornecer serviço de fatiamento de acordo com as necessidades dos clientes.


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Detalhes do produto

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Introdução ao produto

A folha de cobre eletrolítico ultraespessa e de baixo perfil produzida pela CIVEN METAL não só é personalizável em termos de espessura, como também apresenta baixa rugosidade e alta resistência à separação, além de sua superfície rugosa não permitir a desintegração do pó facilmente. Também podemos fornecer serviço de fatiamento de acordo com as necessidades do cliente.

Especificações

A CIVEN pode fornecer folhas de cobre eletrolítico dúctil ultra-espessas, de baixo perfil e alta temperatura (VLP-HTE-HF) de 3 oz a 12 oz (espessura nominal de 105 µm a 420 µm), e o tamanho máximo do produto é de 1295 mm x 1295 mm.

Desempenho

A CIVEN fornece folha de cobre eletrolítica ultraespessa com excelentes propriedades físicas de cristal fino equiaxial, baixo perfil, alta resistência e alto alongamento. (Ver Tabela 1)

Aplicações

Aplicável à fabricação de placas de circuito de alta potência e placas de alta frequência para os setores automotivo, de energia elétrica, de comunicação, militar e aeroespacial.

Características

Comparação com produtos estrangeiros similares.
1. A estrutura de grãos da nossa folha de cobre eletrolítico superespessa da marca VLP é de cristal fino e esférico equiaxial; enquanto a estrutura de grãos de produtos estrangeiros similares é colunar e longa.
2. A folha de cobre eletrolítica ultra-espessa CIVEN tem perfil ultrabaixo, superfície bruta de folha de cobre de 3 oz Rz ≤ 3,5 µm; enquanto produtos estrangeiros similares têm perfil padrão, superfície bruta de folha de cobre de 3 oz Rz > 3,5 µm.

Vantagens

1. Como nosso produto tem perfil ultrabaixo, ele resolve o risco potencial de curto-circuito na linha devido à grande rugosidade da folha de cobre espessa padrão e à fácil penetração da fina folha de isolamento PP pelo "dente de lobo" ao pressionar o painel de dupla face.
2. Como a estrutura de grãos dos nossos produtos é esférica de cristal fino equiaxial, ela encurta o tempo de gravação da linha e melhora o problema de gravação irregular nas laterais da linha.
3. Embora tenha alta resistência à remoção, sem transferência de pó de cobre, desempenho de fabricação de PCB gráfico claro.

Tabela 1: Desempenho (GB/T5230-2000, IPC-4562-2000)

Classificação

Unidade

3 onças

4 onças

6 onças

8 onças

10 onças

12 onças

105µm

140µm

210µm

280µm

315µm

420µm

Conteúdo de Cu

%

≥99,8

Peso da área

g/m2

915±45

1120±60

1830±90

2240±120

3050±150

3660±180

Resistência à tracção

Temperatura ambiente (23℃)

Kg/mm2

≥28

HT(180℃)

≥15

Alongamento

Temperatura ambiente (23℃)

%

≥10

≥20

HT(180℃)

≥5,0

≥10

Rugosidade

Brilhante(Ra)

μm

≤0,43

Fosco (Rz)

≤10,1

Força de descascamento

Temperatura ambiente (23℃)

Kg/cm

≥1,1

Mudança de cor (E-1,0 h/200 ℃)

%

Bom

Furo de alfinete

EA

Zero

Essencial

mm/polegada

Diâmetro interno 79 mm/3 polegadas

Observação:1. O valor Rz da superfície bruta da folha de cobre é o valor estável do teste, não um valor garantido.

2. A resistência ao descascamento é o valor padrão do teste de placa FR-4 (5 folhas de 7628PP).

3. O período de garantia de qualidade é de 90 dias a partir da data de recebimento.

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