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Folhas de cobre ED super grossas

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  • Folhas de cobre ED super grossas

Breve descrição:

A folha de cobre eletrolítico ultra-espessa e de baixo perfil produzida porCIVEN METAL não é apenas personalizável em termos de espessura da folha de cobre, mas também apresenta baixa rugosidade e alta resistência à separação, e a superfície áspera não é fácil decair pó. Também podemos fornecer serviço de corte de acordo com as necessidades do cliente.


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Introdução do produto

A folha de cobre eletrolítico ultraespessa e de baixo perfil produzida pela CIVEN METAL não é apenas personalizável em termos de espessura da folha de cobre, mas também apresenta baixa rugosidade e alta resistência à separação, e a superfície áspera não é fácil de cair do pó. Também podemos fornecer serviço de corte de acordo com as necessidades do cliente.

Especificações

A CIVEN pode fornecer folha de cobre eletrolítico dúctil ultraespessa ultraespessa, de baixo perfil e de alta temperatura (VLP-HTE-HF) de 3 onças a 12 onças (espessura nominal de 105 µm a 420 µm), e o tamanho máximo do produto é folha de 1295 mm x 1295 mm folha de cobre.

Desempenho

CIVEN fornece folha de cobre eletrolítico ultraespessa com excelentes propriedades físicas de cristal fino equiaxial, perfil baixo, alta resistência e alto alongamento. (Ver Tabela 1)

Aplicativos

Aplicável à fabricação de placas de circuito de alta potência e placas de alta frequência para setores automotivo, de energia elétrica, de comunicação, militar e aeroespacial.

Características

Comparação com produtos estrangeiros similares.
1. A estrutura de grãos de nossa folha de cobre eletrolítico superespesso da marca VLP é esférica de cristal fino equiaxal; enquanto a estrutura dos grãos de produtos estrangeiros semelhantes é colunar e longa.
2. A folha de cobre eletrolítico ultra-espessa CIVEN tem perfil ultrabaixo, superfície bruta de folha de cobre de 3 onças Rz ≤ 3,5 µm; enquanto produtos estrangeiros semelhantes são de perfil padrão, superfície bruta de folha de cobre de 3 onças Rz> 3,5 µm.

Vantagens

1. Como nosso produto tem perfil ultrabaixo, ele resolve o risco potencial de curto-circuito da linha devido à grande rugosidade da folha de cobre espessa padrão e à fácil penetração da fina folha de isolamento PP pelo "dente de lobo" ao pressionar o painel dupla face.
2. Como a estrutura de grãos de nossos produtos é esférica de cristal fino equiaxal, ela encurta o tempo de gravação da linha e melhora o problema de gravação lateral irregular da linha.
3. Embora tenha alta resistência ao descascamento, sem transferência de pó de cobre, desempenho de fabricação de PCB de gráficos claros.

Tabela 1: Desempenho (GB/T5230-2000、IPC-4562-2000)

Classificação

Unidade

3 onças

4 onças

6 onças

8 onças

10 onças

12 onças

105µm

140µm

210 µm

280µm

315 µm

420µm

Conteúdo Cu

%

≥99,8

Peso da área

g/m2

915±45

1120±60

1830±90

2240±120

3050±150

3660±180

Resistência à tracção

TA(23℃)

Kg/mm2

≥28

Alta temperatura (180 ℃)

≥15

Alongamento

TA(23℃)

%

≥10

≥20

Alta temperatura (180 ℃)

≥5,0

≥10

Rugosidade

Brilhante (Rá)

μm

≤0,43

Fosco (Rz)

≤10,1

Força de casca

TA(23℃)

Kg/cm

≥1,1

Mudança de cor (E-1.0hr/200℃)

%

Bom

Buraco de alfinete

EA

Zero

Essencial

Mm/polegada

Diâmetro interno 79mm/3 polegadas

Observação:1. O valor Rz da superfície bruta da folha de cobre é o valor estável do teste, não um valor garantido.

2. A resistência ao descascamento é o valor de teste padrão da placa FR-4 (5 folhas de 7628PP).

3. O período de garantia de qualidade é de 90 dias a partir da data de recebimento.

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