Papel de cobre banhado a estanho
Introdução ao produto
Os produtos de cobre expostos no ar são propensos aoxidaçãoe a formação de carbonato de cobre básico, que tem alta resistência, baixa condutividade elétrica e alta perda de transmissão de energia; Após o revestimento de estanho, os produtos de cobre formam filmes de dióxido de estanho no ar devido às propriedades do próprio metal de lata para evitar mais oxidação.
Material base
●Folha de cobre laminada de alta precisão, Cu (JIS: C1100/ASTM: C11000) Conteúdo superior a 99,96%
Faixa de espessura do material base
●0,035 mm ~ 0,15 mm (0,0013 ~ 0,0059 polegadas)
Faixa de largura do material base
●≤300 mm (≤11,8 polegadas)
Temperamento do material base
●De acordo com os requisitos do cliente
Aplicativo
●Aparelhos elétricos e indústria de eletrônicos, civis (como: embalagem de bebidas e ferramentas de contato alimentar);
Parâmetros de desempenho
| Unid | Batinho de lata soldável | Arbustamento de lata não soldada |
| Faixa de largura | ≤600 mm (≤23,62 polegadas) | |
| Faixa de espessura | 0,012 ~ 0,15 mm (0,00047 polegadas ~ 0,0059 polegadas) | |
| Espessura da camada de lata | ≥0,3 µm | ≥0,2 µm |
| Teor de lata da camada de lata | 65 ~ 92%(pode ajustar o conteúdo de estanho de acordo com o processo de soldagem do cliente) | TNA 100% pura |
| Resistência à superfície da camada de lata(Ω) | 0,3 ~ 0,5 | 0,1 ~ 0,15 |
| Adesão | 5B | |
| Resistência à tracção | Atenuação do desempenho do material base após o revestimento ≤10% | |
| Alongamento | Atenuação do desempenho do material base após o revestimento ≤6% | |
![[VLP] folha de cobre de perfil muito baixo](https://cdn.globalso.com/civen-inc/VLP-Very-Low-Profile-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[Hte] alongamento de alto alongamento Ed Foil de cobre](https://cdn.globalso.com/civen-inc/HTE-High-Elongation-ED-Copper-Foil-300x300.png)