[VLP] Folha de cobre ED de perfil muito baixo
![[VLP] Imagem em destaque de folha de cobre ED de perfil muito baixo](https://cdn.globalso.com/civen-inc/VLP-Very-Low-Profile-ED-Copper-Foil.png)
Introdução ao produto
A VLP, folha de cobre eletrolítica de perfil muito baixo, produzida pela CIVEN METAL, possui as características de baixa rugosidade e alta resistência ao descascamento. A folha de cobre produzida pelo processo de eletrólise apresenta as vantagens de alta pureza, baixo teor de impurezas, superfície lisa, formato de placa plana e grande largura. A folha de cobre eletrolítica pode ser melhor laminada com outros materiais após a rugosidade de um lado, e não é fácil de descascar.
Especificações
A CIVEN pode fornecer folha de cobre eletrolítica dúctil (VLP) de perfil ultrabaixo e alta temperatura, de 1/4oz a 3oz (espessura nominal de 9µm a 105µm), e o tamanho máximo do produto é de 1295mm x 1295mm.
Desempenho
CIVEN fornece folha de cobre eletrolítica ultra-espessa com excelentes propriedades físicas de cristal fino equiaxial, baixo perfil, alta resistência e alto alongamento. (Ver Tabela 1)
Aplicações
Aplicável à fabricação de placas de circuito de alta potência e placas de alta frequência para os setores automotivo, de energia elétrica, de comunicação, militar e aeroespacial.
Características
Comparação com produtos estrangeiros similares.
1. A estrutura de grãos da nossa folha de cobre eletrolítica VLP é esférica de cristal fino equiaxial; enquanto a estrutura de grãos de produtos estrangeiros similares é colunar e longa.
2. A folha de cobre eletrolítica tem perfil ultrabaixo, superfície bruta de folha de cobre de 3 onças Rz ≤ 3,5 µm; enquanto produtos estrangeiros similares têm perfil padrão, superfície bruta de folha de cobre de 3 onças Rz > 3,5 µm.
Vantagens
1. Como nosso produto tem perfil ultrafino, ele resolve o risco potencial de curto-circuito na linha devido à grande rugosidade da folha de cobre espessa padrão e à fácil penetração da fina folha de isolamento pelo "dente de lobo" ao pressionar o painel de dupla face.
2. Como a estrutura de grãos dos nossos produtos é esférica de cristal fino equiaxial, ela encurta o tempo de gravação da linha e melhora o problema de gravação irregular nas laterais da linha.
3, embora tenha alta resistência à descascamento, sem transferência de pó de cobre, desempenho de fabricação de PCB gráfico claro.
Desempenho (GB/T5230-2000, IPC-4562-2000)
| Classificação | Unidade | 9μm | 12μm | 18μm | 35μm | 70μm | 105μm | |
| Conteúdo de Cu | % | ≥99,8 | ||||||
| Peso da área | g/m2 | 80±3 | 107±3 | 153±5 | 283±7 | 585±10 | 875±15 | |
| Resistência à tracção | Temperatura ambiente (23℃) | Kg/mm2 | ≥28 | |||||
| HT(180℃) | ≥15 | ≥18 | ≥20 | |||||
| Alongamento | Temperatura ambiente (23℃) | % | ≥5,0 | ≥6,0 | ≥10 | |||
| HT(180℃) | ≥6,0 | ≥8,0 | ||||||
| Rugosidade | Brilhante (Ra) | μm | ≤0,43 | |||||
| Fosco (Rz) | ≤3,5 | |||||||
| Força de descascamento | Temperatura ambiente (23℃) | Kg/cm | ≥0,77 | ≥0,8 | ≥0,9 | ≥1,0 | ≥1,5 | ≥2,0 |
| Taxa de degradação de HCΦ(18%-1h/25℃) | % | ≤7,0 | ||||||
| Mudança de cor (E-1,0h/200℃) | % | Bom | ||||||
| Solda Flutuante 290℃ | Seção. | ≥20 | ||||||
| Aparência (mancha e pó de cobre) | ---- | Nenhum | ||||||
| Furo de alfinete | EA | Zero | ||||||
| Tolerância de tamanho | Largura | mm | 0~2 mm | |||||
| Comprimento | mm | ---- | ||||||
| Essencial | mm/polegada | Diâmetro interno 79 mm/3 polegadas | ||||||
Observação:1. O valor Rz da superfície bruta da folha de cobre é o valor estável do teste, não um valor garantido.
2. A resistência ao descascamento é o valor padrão do teste de placa FR-4 (5 folhas de 7628PP).
3. O período de garantia de qualidade é de 90 dias a partir da data de recebimento.
![[RTF] Folha de cobre ED tratada reversamente](https://cdn.globalso.com/civen-inc/RTF-Reverse-Treated-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[HTE] Folha de cobre ED de alto alongamento](https://cdn.globalso.com/civen-inc/HTE-High-Elongation-ED-Copper-Foil-300x300.png)
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