Melhor fabricante e fábrica de folha de cobre ED de perfil muito baixo [VLP] | Civen

[VLP] Folha de cobre ED de perfil muito baixo

Descrição resumida:

VLP, muitofolha de cobre eletrolítica de baixo perfil produzida porMETAL CIVEN possui as características de baixo Rugosidade e alta resistência ao descascamento. A folha de cobre produzida pelo processo de eletrólise apresenta vantagens como alta pureza, baixo teor de impurezas, superfície lisa, formato plano e grande largura. A folha de cobre eletrolítica pode ser melhor laminada com outros materiais após o tratamento rugoso em um dos lados, e não se desprende facilmente.


Detalhes do produto

Etiquetas do produto

Apresentação do produto

A folha de cobre eletrolítica VLP (Very Low Profile), produzida pela CIVEN METAL, caracteriza-se por baixa rugosidade e alta resistência ao descascamento. A folha de cobre produzida pelo processo de eletrólise apresenta vantagens como alta pureza, baixo teor de impurezas, superfície lisa, formato plano e grande largura. Após o tratamento rugoso em um dos lados, a folha de cobre eletrolítica pode ser melhor laminada com outros materiais, tornando-se resistente ao descascamento.

Especificações

A CIVEN pode fornecer folhas de cobre eletrolítico dúctil de perfil ultrabaixo para altas temperaturas (VLP) de 1/4 oz a 3 oz (espessura nominal de 9 µm a 105 µm), e o tamanho máximo do produto é de 1295 mm x 1295 mm para folhas de cobre.

Desempenho

CIVEN Fornece folha de cobre eletrolítico ultra-espessa com excelentes propriedades físicas, como cristal fino equiaxial, baixo perfil, alta resistência e alto alongamento. (Ver Tabela 1)

Aplicações

Aplicável à fabricação de placas de circuito impresso de alta potência e placas de alta frequência para os setores automotivo, de energia elétrica, de comunicação, militar e aeroespacial.

Características

Comparação com produtos estrangeiros similares.
1. A estrutura granular da nossa folha de cobre eletrolítico VLP é de cristais finos equiaxiais esféricos; enquanto a estrutura granular de produtos similares estrangeiros é colunar e alongada.
2. A folha de cobre eletrolítica possui um perfil ultrabaixo, com uma rugosidade superficial bruta (Rz) de ≤ 3,5 µm para uma folha de cobre de 3 onças; enquanto produtos similares estrangeiros possuem um perfil padrão, com uma rugosidade superficial bruta (Rz) > 3,5 µm para uma folha de cobre de 3 onças.

Vantagens

1. Como nosso produto tem um perfil ultrabaixo, ele resolve o risco potencial de curto-circuito na linha devido à grande rugosidade da folha de cobre espessa padrão e à fácil penetração da fina folha de isolamento pelo "dente de lobo" ao pressionar o painel de dupla face.
2. Devido à estrutura granular de nossos produtos, que consiste em esferas de cristal fino equiaxial, o tempo de gravação da linha é reduzido e o problema de gravação lateral irregular é resolvido.
3. Além de apresentar alta resistência ao descascamento, não há transferência de pó de cobre e o desempenho na fabricação de PCBs com gráficos nítidos.

Desempenho (GB/T5230-2000, IPC-4562-2000)

Classificação

Unidade

9 μm

12 μm

18 μm

35 μm

70 μm

105 μm

Conteúdo de Cu

%

≥99,8

Peso da área

g/m2

80±3

107±3

153±5

283±7

585±10

875±15

Resistência à tracção

RT(23℃)

Kg/mm2

≥28

HT(180℃)

≥15

≥18

≥20

Alongamento

RT(23℃)

%

≥5,0

≥6,0

≥10

HT(180℃)

≥6,0

≥8,0

Rugosidade

Brilhante (Ra)

μm

≤0,43

Fosco(Rz)

≤3,5

Força de Descascamento

RT(23℃)

Kg/cm

≥0,77

≥0,8

≥0,9

≥1,0

≥1,5

≥2,0

Taxa de degradação de HCΦ(18%-1h/25℃)

%

≤7,0

Mudança de cor (E-1,0h/200℃)

%

Bom

Solda flutuante a 290°C

Sec.

≥20

Aparência (manchas e pó de cobre)

----

Nenhum

Orifício

EA

Zero

Tolerância de tamanho

Largura

mm

0~2mm

Comprimento

mm

----

Essencial

mm/polegada

Diâmetro interno 79 mm/3 polegadas

Observação:1. O valor Rz da superfície bruta da folha de cobre é um valor estável obtido em teste, não um valor garantido.

2. A resistência ao descascamento é o valor padrão do teste de placa FR-4 (5 folhas de 7628PP).

3. O período de garantia de qualidade é de 90 dias a partir da data de recebimento.


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