Tira de cobre para estrutura de chumbo

Pequena descrição:

O material da estrutura de chumbo é sempre feito de liga de cobre, ferro e fósforo, ou cobre, níquel e silício, que possuem o número de liga comum C192 (KFC), C194 e C7025.


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Introdução do produto

O material da estrutura de chumbo é sempre feito de liga de cobre, ferro e fósforo, ou cobre, níquel e silício, que possuem o número de liga comum C192 (KFC), C194 e C7025. e KFC são mais representativos para ligas de cobre, ferro e fósforo, são os materiais de liga mais comuns.

C7025 é a liga de cobre e fósforo, silício.Possui alta condutividade térmica e alta flexibilidade, não necessitando de tratamento térmico, além de ser de fácil estampagem.Possui alta resistência, excelentes propriedades de condutividade térmica e é muito adequado para estruturas de chumbo, especialmente para montagem de circuitos integrados de alta densidade.

Principais Parâmetros Técnicos

Composição química

Nome

Liga Não.

Composição química(%)

Fe

P

Ni

Si

Mg

Cu

Cobre-Ferro-Fósforo

Liga

QFe0.1/C192/KFC

0,05-0,15

0,015-0,04

---

---

---

Rem

QFe2.5/C194

2.1-2.6

0,015-0,15

---

---

---

Rem

Cobre-Níquel-Silício

Liga

C7025

-----

-----

2.2-4.2

0,25-1,2

0,05-0,3

Rem

 Parâmetros técnicos

Liga Não.

Temperamento

Propriedades mecânicas

Resistência à tracção
MPa

Alongamento
δ≥(%)

Dureza
HV

Condutividade Elétrica
%IACS

Condutividade térmica

C/(mK)

C192/KFC/C19210

O

260-340

≥30

<100

85

365

1/2H

290-440

≥15

100-140

H

340-540

≥4

110-170

C194/C19410

1/2H

360-430

≥5

110-140

60

260

H

420-490

≥2

120-150

EH

460-590

----

140-170

SH

≥550

----

≥160

C7025

TM02

640-750

≥10

180-240

45

180

TM03

680-780

≥5

200-250

TM04

770-840

≥1

230-275

Nota: Os valores acima são baseados na espessura do material 0,1 ~ 3,0 mm.

Aplicações Típicas

Estrutura de chumbo para circuitos integrados, conectores elétricos, transistores, stents de LED.


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